[ 扬帆导读 ] 一部手机，通常人们最关心的就是手机CPU了，而对于手机芯片厂商来说，无非就是加快产品的研发和投入。对于那些关注手机性能的朋友来说，第一关注的还是手机处理器。那么手机CPU性能怎么看呢？
手机CPU性能怎么看手机CPU天梯图2018年4月最新版
总所周知，在手机处理器市场，如今主要有高通、联发科、三星、华为、苹果几家占据。而苹果芯片主要用于自家设备，三星芯片也主要用于自家智能手机。唯独高通和联发科单纯研发和推广芯片，没有自家的智能手机，所以我们关注手机芯片主要关注高通和联发科两家即可。
1、高通骁龙845（代表机型:小米MIX 2S和三星S9）
骁龙845是高通骁龙处理器，高通骁龙845芯片在2017年中旬曝光，是基于三星的10nm工艺，架构上，其将继续沿用自主的8核心设计，GPU则会升级到Andreno630。预计骁龙845将会在2017年年底或2018年年初正式发布并在第一季度商用。高能效的骁龙845年移动平台支持移动终端全天持久续航。更凭借快速充电™4 +使终端仅需15分钟即可充满50%的电量,即便大功耗的应用也可以全天运行。主要由4个大核和4个小核构成，大核主频高达2.8GHz，小核主频只有1.8GHz。八核心均为KRYO 385架构，并且大核支持三发射，内置Adreno 630图形处理器，主频大小为710MHz。
2、高通骁龙636（代表机型:红米Note5和魅蓝E3）
骁龙636是高通面向2018中端手机而推出的一款处理器，可以看作是骁龙625/630的升级版，依然采用14nm FinFet工艺制程，Kryo 260八核架构，配4xA73+4xA53，最高主频1.8Ghz，内置Adreno 509 GPU，支持Spectra 160 ISP、X12 LTE调制解调器、QC4.0快充、LPDDR4X、UFS 2.1闪存等特性，相比骁龙625/630，在CPU、GPU、基带版本都有明显性能，相比骁龙625综合性能提升近50%，相比骁龙630性能提升了近40%。GPU方面，高通骁龙636采用了Adreno 509显示核心，相对于上一代的骁龙630处理器在图形性能方面有10%的提升。
3、联发科P60（代表机型:OPPO R15）
联发科Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23，Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。
Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器，采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下，Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。
联发科官方表示，联发科P60芯片将从2018年第二季度开始在智能手机上使用。
4、麒麟659（代表机型:华为nova 3e、荣耀畅玩7C）
麒麟659处理器，定位于中端，属于麒麟655、麒麟658产品的微升级版。这颗处理器我们并不陌生，近年来一直是华为中端产品主要选择，由台积电的16nm FinFET Plus工艺打造，采用4个2.36GHz A53+4个1.7GHz A53+i5协处理器的架构，GPU为Mali T830-MP2。
麒麟659是华为麒麟600系列芯片，与高通龙600系列样，主打中端市场。而麒麟659就是此前麒麟658的小幅升级版其采用台积电16nm FinFET工艺制程，配备4个2.36GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构，内置GPU为MaliT830MP2，CPU和GPU基本与麒麟658相同，性能上其实没有什么提升，最大变化主要是加入了双摄和全面屏支持。
以上就是2018年4月手机CPU天梯图更新想要介绍的主要内容。最后补充一点，以上天梯图为精简版，主要保留几大关键芯片厂商的主流CPU，部分老型号处理器未一一展示。
