在 MWC 2022 上，高通发布了 FastConnect 7800 芯片组，称其为“世界上第一款 Wi-Fi 7 产品”。FastConnect 7800 是一款支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.3 的 14nm 芯片，承诺提供高速、低延迟的网络连接和无线音频增强功能。在支持的 5GHz、6GHz 和 2.4GHz 频谱中，Wi-Fi 7 使用前两个，而后一个是为蓝牙和低带宽 Wi-Fi 保留的。
通过使用高频段同步 (HBS) 多链路技术和两个 Wi-Fi 无线电，FastConnect 7800 允许在 6GHz 和 5GHz 频段上进行多达四个连接。在 6GHz 频段，芯片组使用单个 320MHz 或两个组合的 160MHz 通道来提供高达 5.8Gbps 的超快速度。在 6Ghz 频谱不可用时，使用 5GHz 频段，从而将峰值网络速度降低到 4.3Gbps。
还有另一种支持的技术，称为 4-Stream Dual-Band Simultaneous (DBS)，它可以帮助芯片组提供仅 2 毫秒的延迟，以获得持续、无延迟的体验。
“凭借 FastConnect 7800，Qualcomm Technologies 通过定义无线连接的未来来重新确立其领先地位。向行业推出第一个 Wi-Fi 7 解决方案可能对某些人来说就足够了，但随着 HBS Multi-Link 的推出，我们将性能提升到了一个新的水平，打破了对速度和延迟的期望，”副总裁兼副总裁 Dino Bekis 说。 Qualcomm Technologies 移动计算和连接业务总经理。
FastConnect 7800 的音频质量也有一些值得注意的升级。该芯片支持 LE Audio 和 Snapdragon Sound 的双蓝牙技术，帮助它以无线方式提供 16 位或 24 位高分辨率无损音频。双蓝牙无线电也带来了许多优势。联网设备的工作范围最高可达两倍，配对速度更快——所有这些都将功耗降低了 50%。
除了 Wi-Fi 7，FastConnect 7800 还支持 Wi-Fi 6 或 6E 连接。尽管 Wi-Fi 7 预计到 2024 年将完全成熟并覆盖各种设备，但高通表示，其解决方案将从今年下半年开始商用。我们可能会看到它在高通即将推出的智能手机旗舰 SoC 中首次亮相，可能是 Snapdragon 8 Gen 2。
