第三代半导体
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碳化硅芯片设计公司「至信微电子」获数千万元A轮融资,剑指第三代半导体
投资界(ID:pedaily2012)12月22日消息,国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司近日宣布完成了数千万元A轮融资,本轮融资以国资和产业方为主,深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共同投资。本次融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。至信微电子成立
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河北,今年最牛融资诞生:同光股份融了15亿
河北最新一个独角兽诞生了。投资界获悉,本周,河北同光半导体股份有限公司(简称“同光股份”)宣布完成15亿元F轮融资,由深创投制造业转型升级新材料基金、京津冀协同发展产业投资基金领投,保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。印象中,这是河北罕见的一笔半导体超级融资,而且出现了本土
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芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资,吴兴产投领投
芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资,吴兴产投领投,芯塔电子成立于2020年10月,专注于为客户提供第三代半导体功率器件和应用整体解决方案,产品包括SiCSBD、SiCMOSFET、SiC功率模块等,可用于光伏储能、高端电源、新能源汽车、充电桩等清洁能源领域。