台积电和三星代工芯片哪个强(各大厂商抛弃三星哄抢台积电代工)

2021年全球半导体产能紧张,现在一年了也没好转,抢占产能成为各大半导体设计公司的头等大事,第一大晶圆代工厂台积电成为香饽饽,AMD、苹果、NVIDIA等公司纷纷提前支付预订款锁定产能,今年5nm及3nm工艺是重点。

据报道,虽然Q1季度是传统的淡季,但是台积电收到的预付款创新高了,各大半导体设计公司预付了1500亿新台币的款项,约合346亿元,而去年Q3季度的时候已付款也不过1063.29亿新台币。

AMD、苹果、NVIDIA都要上5nm/3nm工艺

在过去8个季度中,台积电的预付款金额稳步提升,每一季的增长率都超过144%,客户预付费锁定订单推动了台积电业绩不断增长,今年的营收增长率依然会高达26%。

在支付预付款的客户中,苹果、AMD、NVIDIA、高通等公司是重点,其中苹果现在主力产能是5nm,今年还会抢先用上台积电最新的3nm工艺,不过iPhone 14的A16芯片是赶不上了。

AMD的工艺主要集中在7nm、6nm及年底的5nm上,最近发布的锐龙6000升级6nm,年底的Zen4则要上5nm工艺。

NVIDIA在台积电的订单占比不多,之前主要是7nm A100大核心,不过今年的RTX 40系列据悉会转向台积电5nm。

至于高通这边,这两年的主力代工也是三星5nm、4nm,不过今年下半年据说也会转向台积电的4nm工艺,推出升级版的骁龙8 Gen 1。

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