联发科的天玑2000芯片超过高通的骁龙898其实早有预期，原因是这一次两家芯片企业推出的高端芯片均采用了同样的ARM公版核心以及同代的4nm工艺，主要的差异就在于两款芯片的代工厂不同。
天玑2000和骁龙898均为单核X1+三核A79+四核A55架构，在核心架构上完全一样，导致它们的性能很难拉开差距；其中的差异是天玑2000由台积电以4nm工艺制造，骁龙898则由三星以4nm工艺制造。
早前台媒digitimes就指出在晶体管密度方面，台积电的5nm工艺领先三星5nm工艺一代，它们的4nm工艺均由5nm工艺改良而来，因此天玑2000的功耗更低一些、性能也更强一些，据悉天玑2000的A79核心主频比骁龙898的高，因此天玑2000的性能更强。
事实上此前高通采用三星5nm工艺生产的骁龙888就已经得到教训，由于三星的5nm工艺参数未达到预期，高通却将骁龙888的X1主频提得太高，导致骁龙888出现发热问题，在运行游戏等大型软件时就会出现严重发现问题。
无奈之下，手机企业为了降低骁龙888的功耗，在实际使用中不得不降低骁龙888的主频，在骁龙888发布时的性能测试数据显示它的性能比骁龙865提高两成，而搭载该款芯片的手机在实测中跑分却与骁龙865差不多，证明了这一点。为了满足手机企业的要求，高通还罕有的推出了骁龙865的再次升频版本骁龙870，众多手机企业纷纷采用骁龙870芯片，骁龙870甚至比骁龙888还要受欢迎。
如今在三星的4nm工艺落后于台积电的4nm工艺之下，高通却再次强行将骁龙898的X2核心主频提高到与天玑2000一样，这就不免让人怀疑骁龙898会不会再次如骁龙888一样出现功耗过高的问题，手机企业很可能无奈地再次降低骁龙898的主频。
在全球手机芯片市场，2020年联发科已在市场份额方面超越高通，这也是联发科首次在这个市场取得年度第一名，显示出联发科的强大竞争力。高通仅剩下的市场优势就是高端市场，依靠高通的良好品牌形象，高通在高端手机芯片市场似乎无可动摇。
但是今年的骁龙888令人失望，就为联发科提供了机会，如果正式上市的天玑2000在性能方面足够领先，那么中国手机企业很可能会大规模采用天玑2000，而高通在高端手机芯片市场的优势将就此失去，这将是中国手机芯片企业在高端市场首次击败高通，而美国芯片企业高通将陷入全线溃败。
