现如今，智能手机的性能越来越强悍，这与处理器的提升还有着和密不可分的联系。截至目前，今年上新不少旗舰处理器，例如高通骁龙888、高通骁龙888 Plus、联发科天玑1200、骁龙870等，那这些手机芯片的性能表现怎么样呢？
近日，鲁大师公布了一份2021年第三季度手机芯片性能排行榜。数据显示，前五均被高通所霸占，排在第一位的高通骁龙888 Plus得分超过了32.3万，而联发科天玑1200和华为海思麒麟9000的排名还不及骁龙865，只排在了第六、第七名。
骁龙888 Plus是高通最新的旗舰处理器，采用5nm制程工艺，相比骁龙888处理器最主要的升级在于，CPU部分的Cortex X1超大核频率从2.84GHz提升到2.995GHz，AI引擎算力提升超过20%，综合性能更加强悍。搭载这颗处理器的手机可以轻松应对目前主流游戏，例如像《原神》这种对性能要求极高的游戏，特效全开画质设置下，仍旧能跑出58.6帧的平均帧数，游戏画面非常流畅。
在华为海思麒麟芯片缺席的情况下，不少消费者对联发科天玑 1200处理器寄予厚望，不说能与高通来个正面硬刚，至少能给高通带去一些压力，但这份榜单的排名或许让大家失望了。
从本次排名来看，联发科天玑 1200的性能依然比骁龙旗舰落后两代左右，联发科天玑 1200不仅被骁龙870全面碾压，还被骁龙865挤在了身后。联发科天玑 1200采用台积电6nm制程，可以视为第二代7nm制程的廉价版，理论跑分天玑 1200的CPU性能可以看齐骁龙870。但是，联发科芯片的GPU采用的是公版架构，高通骁龙采用的是自研架构，两者有着很大差距；其次，天玑1200只支持LPDDR4X内存，所以在游戏性能表现上不如骁龙870机型。
以上便是2021年Q3季度手机芯片性能排行榜的具体情况，高通芯片目前在安卓领域几乎是无人能敌，主流芯片直接霸占了榜单前五位，而这种局势在短时间内不会发生改变；奋发努力的联发科与高通之间还有一定差距，不过最消息称，联发科下一代天玑旗舰芯片已经做好准备，将采用台积电的4nm制程工艺，到时将向高通骁龙898发起挑战。华为是真的可惜，被迫按下暂停键，新一代麒麟芯片无法设计生产，不然也不会是现在这个局面。
