大家都知道，芯片领域的企业大多可分为IDM、Fabless、Foundry三种模式，分别指设计生产全部搞定、只设计、只生产这三种。
华为在芯片领域是Fabless模式，即无晶圆厂商，自己只设计芯片，生产交给代工厂，像之前的麒麟芯片，华为只设计，然后主要是台积电生产的。
那么今天说一说，华为要造芯片究竟会有多难？
一颗小小的芯片在制造的过程中，需要用到几十上百种设备，几百道工序，这些工艺、设备就不一一细说了，我们只捡重点的说。
芯片制造至少有三个步骤，那就是单晶硅片制造、前道工序、后道工序，华为要想自己制造芯片，估计这些设备，都得国产才行，从国外厂商那估计很难买到。
单晶硅片制造就是把砂子变成晶圆的过程，这一块相对简单一点，就不展开说了，大家可以认为这个华为要实现不难就行了。
前道工序就是晶圆变成芯片的过程，这里分为8个小流程，分别是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试，所以至少有8种关键设备。
可见，华为要想生产芯片，如果是90nm或以上的，这个可能比较简单，但如果要达到28nm以下，甚至更先进的，达到郭平说的持续领先，还是比较难的，因为需要国内产业链的通力合作，华为一家努力也没太多用。
但难不要紧，只要有勇气，能努力，就一定会实现的，希望华为能够与国内产业链一起，建立起全球最先进的芯片产业链，那就真的谁也不怕了，也不用担心被卡脖子了。
