据媒体报道，在不久前，IBM公司发布了全球首颗2nm芯片相关的视频，展示了首颗2nm工艺的优势。该公司已经对外公布的数据显示，2nm芯片不仅可以在指甲大小的位置集成500亿颗晶体管，而且性能相比传统7nm工艺性能提升了45%，功耗减少了75%。
在IBM首颗2nm工艺芯片发布之际，台积电和三星公司的3nm工艺芯片试产还在进行之中，距离量产还有1年的时间。另外，台积电公布的信息显示，2nm芯片需要等到2022年之后才能开始试产，量产需要等到2024年左右。
可以看出来的是IBM公布的芯片技术验证水平，已经达到了2nm水平，如果交给美国企业量产，2025年之前实现也不是没有可能。此时，台积电、三星之外，全球或将又多一家2nm芯片工艺制造商，从而形成三分天下格局。如果在2025年之前，英特尔也实现了2nm工艺突破，这将是4分天下。
当前，全球最大芯片市场在大陆，美国市场也不可小视，另外，欧洲与美国企业一样，也在努力投资芯片生产制造工艺。目前，全球芯片市场蛋糕主要集中在美国、中国、欧洲地区，如果算上印度属于3个半。但是，现在想要吃芯片制造蛋糕的晶圆厂，却不只有台积电一家。
在相当长时间，台积电占据了芯片高端市场50%以上的份额，其主要原因是企业之间的竞争不够激烈。自2018年之后，美国、韩国、印度、欧盟等都增加了相关投资，至少已经有IBM、三星等两家公司，已经具有2nm工艺芯片实现的潜在能力。如此以来，曾经台积电在高端市场一家独大占据50%以上份额的局面，将不得不面对要被强劲对手分食的问题。
值得注意的是，与三星公司不一样，IBM公司是美国老牌科技公司，其影响力甚至超过了英特尔。如果IBM公司加入到高端芯片代工生产市场之中，未来台积电在美国市场的发展，肯定不会太顺畅。值得庆幸的是，IBM公司没有自己的晶圆厂，不幸的是他可以将自己的技术交给三星、英特尔、GF等工厂，将技术普及化，从而拉低2nm工艺芯片的入门门槛儿。
