华为mate60昨天在没有征兆的情况下突然开售，引发了业内热议，大家最关心的是华为5G与麒麟芯片的回归，目前经过业内拆机，华为mate60搭载的是麒麟9000s芯片已经实锤了。
麒麟9000s芯片回归，华为到底是怎么做到的？谁给代工的？这背后有几种可能性。
*种可能性就还是过去台积电生产的那批。
从芯片字样来看，代号hi36a0（麒麟9000是36a0，麒麟990是3690，以此类推）意思是麒麟9000gfcv120是版本号1202035cn是2020年35周。
从芯片上印有2035的字样来推测，按海思的一惯标注模式，这个芯片应该是2020年35周制裁生效前最后一周封装的。
但这个CPU的确是之后生产的，但华为为了保护谁，就不得而知了。但其架构里的cortex-a510小核，的确是ARM在2021年6月份才发布的技术架构。但5nm制造工艺，目前国内的代工厂是几乎没法实现的。
而麒麟9000s去年在mate50上做过测试，但是没有使用，性能比麒麟9000强，算是最强的麒麟9000处理器，但是卖一台少一台。
如果这是真的，那这批芯片就是台积电代工，5纳米技术。
但是也有网友质疑，应该不太可能，华为怎么可能还有以前的库存，而且量还有这么多。
因此，对于这个疑惑，可能就要牵涉到第二个可能性——
华为这批库存的储备确实比想象中要多，甚至2020年台积电最后的一些芯片半成品一直没有用上，这几年工艺突破，完成了封装，以及后续流程。
很多人记得，2020年9月15日（美国禁运的截止期限），华为曾通过顺丰包机从台 湾运回一批未封装的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e约1000万颗），其中，已经封装好的SoC都在上一代Mate40/50手机中搭载，且有一批在大陆完成封装。
一种分析是，华为可能在2019年的时候准备上自研架构，但是没有完善好，就布局了ARM公版架构和自研架构双线推进。
2020年台积电交付了大量的公版架构麒麟9000和自研架构麒麟9000，前者直接装机就可以用，后者可能时间太短方案太激进等原因不能上机，经过3年的调试与完善后，当初的半成品就变成了今天所看到的麒麟9000s。
因此这个可能性在于，在2020年，华为K9000生产的同时也生产了一批9000S，拉回国内当囤货。
当时有人爆料，台积电产能不足了，华为把K9000改版（上了自己的自研架构的那版）交给中芯国际代工，因为当时中芯等效7纳米也开始生产了，符合这个可能性。
这批芯片虽然制程更落后，但是当时台积电N5产能占满了，因此华为希望把这批芯片当K9000的迭代用。
有人猜测这一代Mate60机型将会在多批次中搭载多个处理器版本：或是2020年9月的库存5nm Kirin9000e的重新封装版，或是QCom 8+ 5nm版本，或是SMIC南方厂的7nm N+2 Chiplet版本。
而后者的占比可能更高，因为网传9000s的跑分性能与2019年系出同门的7nm Kirin990高度近似，落后于5nm工艺的Kirin9000。
第三种可能就是这批是2023年产的，是中芯国际代工的。
从业内拆机来看，它是一块全新设计的芯片，与麒麟9000完全不同。而且小核是Cortex-A510，是2021年中才推出的新架构，这背后可能有人给他做多重曝光的代工。
从此前台 湾省的芯片相关领域专家的观点来看，他们普遍判断大陆完全有能力全自主生产DUV设备，并且可以用多重曝光技术制造先进工艺芯片。这里*的可能性无疑是中芯国际了。毕竟中芯代表自主芯片制造技术的最高水平。
有猜测是，华为Mate60系列可能使用了3D堆叠技术的芯片，即让两块不那么先进的芯片组合在一起，实现“1+1大于2”的计算效果。
过去国内对全国产化DUV设备的进度可能过于悲观到，事实上，国内关于全国产化DUV的消息也是空穴来风，之前一个EDA软件就渲染成不可攻克的*壁垒，而实际上EDA早被华为系拿下了。
引据SH-Fab 8的业内人士透露，中芯南方每年用于交付华为的7nm产能，仅能够保证单月切完60-80万颗，全年供应1000万颗+，即意味着华为麒麟机的年出货量将会萎缩到1000万units的规模，也是即将延续未来多年的SMIC N+1/N+2 7nm Logic的产能极限。
因此，倘若华为新机的年出货量定在4000万部，那么依靠SMIC南方厂的产能不足以支撑。
第四种可能性，华为自己生产的？
不过，如果是中芯代工的，那么还有一个问题是，中芯国际现在确实有可能做n+2，但是他同样受到美国的管控，生产线上各种进口设备也是需要原厂家售后支持的，中芯南方fab8是有产7nm的能力的，但中芯国际是否已经完成了7nm制程的去美化？
另外一个问题是，光刻机是ASML的还是国产的？毕竟，如果是中芯代工，国产光刻机还支撑不了7nm。
这必须要大量购买ASML的EUV光刻机，但是目前该款光刻机对中芯国际全面禁售，因此目前麒麟9000S其实是中芯国际在未来5～10年能达到的*工艺制程。如果是ASML光刻机，那其实还没有那么乐观。
因此，也有可能是华为自己买了光刻机设备，自己生产的。因为之前有消息华为准备自建先进半导体生产线，有传闻华为在收购半导体工厂，针对当时烂尾的半导体厂的光刻机进行逆向工程，让它能用了，之后开始生产芯片。
此前彭博、路透社报道称，总部位于华盛顿的美国半导体协会指出，华为自去年开始投入芯片生产领域，华为已收购了两座现有工厂，并且正在建造另外三座工厂，报道并未说明工厂地址，指出华为有五，六条产线，给华为生产芯片。
第五种可能性是联合全球其他国家供应链生产的。
这个可能性是从魅族前副总裁李楠的说法中预测的。
根据李楠目前透露：国产先进制程其实没有世界*的那么先进。主要是解决“非美线”的问题，这个不等于“全国产”。而芯片行业涉及太多高科技了，从机械到光学到材料到化学，全球协作是*选择，中国本来也应该团结可以团结的全球供应链。
从李楠的说法来看，麒麟芯片9000s的回归，可能是团结了去美化的“全球供应链”的力量生产出来的。
当然也有网友猜测，还存在的一种可能性是确实是中芯国际或台积电代工，但美国低调放松管制，给了许可证。
根据半导体业内人士表示，以我对中国半导体行业的了解，要是有14nm的非美化芯片代工技术我相信，但是做到7nm这个程度还是难以置信。
2021年的时候，中芯国际14nm制程刚成熟，但是也要用到美国技术，如果是中芯代工，那么意味着中国半导体短短三年，已经取得了突破性进展，所以，还是让子弹先飞一会儿。
因此，一种可能性是给了许可证的情况下生产了一批，但因为一直没有敲定所以没发售，现在雷蒙访华最终敲定，所以立刻开始发售。但是这种可能性是比较小的。
总的来说，谁代工的、光刻机设备等问题是怎么解决的，目前还有各种猜测，重要的是华为麒麟真的*归来了！
如果不是最后一种可能性，那么麒麟9000s芯片回归，其实是完成了一个看似不可能的任务，这意味着芯片代工制造以及光刻机设备问题，这两个难题取得了从0到1的进展。
而芯片性能上也许现阶段与苹果的旗舰芯片差距还很大，但是从1到n的进步，要比从0到1的突围可能要容易得多了。
因为这本质意味着华为正在冲破黑暗，划破天际线的曙光，黎明时刻已经到来，哪怕现在的光还不够亮，但光的出现，代表着天亮已经不远了。
