1893年，人类收到了一份“来自星星的礼物”。
研究员亨利·莫瓦桑在研究陨石样品时，发现了自然条件下存在的碳化硅矿石，当时这种材料被称作“莫桑石”。
起初，碳化硅被用作磨料，之后被用在了*批雷达中。1907年，碳化硅的特性（施加电压后，在阴极会发出黄色、绿色和橙色的光）孵化出了世界上*个发光二极管。在当时，碳化硅还是一个“小众”神器，还没有产生商业价值。
70多年后，氧化铝与碳化硅构成的复合材料走出实验室，成为商品，但当时它的商业价值还体现在硬度、刚性、低热膨胀系数等方面，被用在天文望远镜、防弹背心等场景下。
21世纪，这种“天上的材料”开始被用在电子产品中。2008年，*个被商品化的碳化硅电子元件JFET问世。而这种产品依旧“保值”，2025年安森美宣布1.15亿美元收购Qorvo的碳化硅JFET技术。
2011年碳化硅MOSFET问世，随后碳化硅器件的市场发展似乎被按下了“倍速键”。
01、借势而起，碳化硅的“生逢其时”
太阳底下无新事，碳化硅的特性并没有因为时间的流动而变化，但它的快速商用与新能源汽车的发展深深绑定。
能源危机叠加低碳需求下，新能源成为汽车产业的新发展方向。历史的巧合是惊人的，2008年特斯拉也推出了*款双座电动车；而碳化硅*次上车，是在2018年特斯拉的Model 3上。
与碳化硅绑定的，是新能源车，也是特斯拉。得到特斯拉的验证，碳化硅成为深受车企喜爱的第三代半导体材料。
2020年左右，行业开始了围绕碳化硅的大量讨论，资本看到了该材料的“钱景”，相信新能源汽车定能带飞碳化硅行业。同时，一场疫情扰乱了全球供应链，缺芯导致的各种产品缺货，加重了全球各国政府对本土供应链的焦虑。碳化硅产业的热度，更上一层楼。
五年后，全球供应链依然恢复，却似乎比疫情前更加混乱。碳化硅产业也没有跳出混乱的漩涡，其市场逐渐开始价值重估与分化。
02、碳化硅的价格，被打下来了
曾几何时，新能源汽车对碳化硅的热忱，让碳化硅的国内外巨头市场正上演产能加速赛。
根据集邦咨询的研究报告，受新能源汽车应用的推动，碳化硅功率器件行业在2023年保持强劲增长，前5大供应商约占总收入的91.9%；意法半导体以32.6%的市场份额*，安森美从2022年的第4位上升至第2位，紧随其后的是英飞凌、Wolfspeed和罗姆半导体。
2024年碳化硅晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度达到近30%。6英寸碳化硅衬底的价格在2024年已经跌至2700～4700元，接近中国制造商的生产成本线，2025年年初开始，碳化硅低端大宗原料成本推升价格上涨，而主流6英寸衬底则因产能过剩而持续暴跌；另一方面，6英寸碳化硅衬底市场竞争过于激烈，市场出现供过于求的现象。
来源：弗若斯特沙利文
与碳化硅价格下降相矛盾的是，全球碳化硅又出现了“逆全球化”的迹象。2025年8月，日本东芝与中国*的碳化硅晶圆供应商之一山东天岳先进签署了一项技术合作协议，共同提高碳化硅功率器件的质量和性能。然而，东芝合作伙伴罗姆因为担心东芝与天岳先进的合作会泄露罗姆公司的技术机密，因此极力反对这项交易。于是东芝与天岳先进的合作在一个月内就草草结束。
在2025年9月，曾经的碳化硅巨头Wolfspeed的破产消息掀起了产业的热烈讨论。行业人士表示，国外厂商相对于国内厂商在性价比上十分缺乏竞争力。近两年国内碳化硅行业一直在快速发展，在市占率上快速提升。
从市场来看，国内碳化硅巨头也在积极增产。但产能并不等于销量，以近期赴港IPO的天域半导体为例，根据招股书显示该公司的碳化硅外延片销量在2023年激增后，在2024年大幅下滑。
来源：天域半导体招股书，半导体产业纵横制
如今，一个残酷的现实是，汽车市场不再是增量市场，碳化硅需要找到下一个真需求。
03、谁能触发碳化硅的新增长？
从碳化硅*次迎来商业化机会可以看出，其价值的出现，其实是需求的驱使。
现在产业将数据中心视作有望带动碳化硅的下一个真需求。预计到2030年，AI耗电量将激增至约1000TWh，占全球发电量的1/10，电力短缺将成社会问题。对于未来的1MW机架而言，现有机架已达极限，可实现高效率、高功率密度的高电压供电系统升级已成必然趋势。对于数据中心来讲，高效率、高功率密度的电源芯片势在必行。
碳化硅有可能成为英伟达Rubin平台和台积电先进封装中AI芯片散热的战略性关键材料，随着英伟达数据中心过渡至800V HVDC架构，对碳化硅功率元件的需求可望大幅跃升，进一步扩大碳化硅在AI服务器电源供应链中的市场份额。
对于碳化硅在HPC的期待，产业巨头们都有了行动。
基于英伟达的需求，台积电正推动12英寸碳化硅载板供应链。台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板，以取代现有的陶瓷基板，解决未来HPC芯片极限热功耗问题。
英飞凌表示，碳化硅技术是公司人工智能电源业务营收预测的核心。英飞凌科技正加大对人工智能基础设施的投入，公司高管表示，人工智能驱动的销售额预计将从2025财年的略高于7.5亿欧元增长到2026财年的约15亿欧元。
国内方面，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台，采用了8英寸更先进制造技术。在电源场景中，芯联集成针对性优化寄生电容设计，通过封装优化强化散热，开关损耗降低高达30%，实现电源转换效率与系统功率密度大幅提升，从而适配SST、HVDC等AI数据中心电源及车载OBC电源需求。
AI的时代来了，所有的产业都值得重做一遍，碳化硅也是如此。算力需求爆发，服务器产品的技术迭代，消费电子也借助AI完成升级。
除了数据中心有望成为增长点，消费电子厂家也开始将目光对准碳化硅。碳化硅因为耐高压、耐高温，并且已经在车用充电桩大范围应用。碳化硅进入消费电子的充电器解决方案乍一看像是降维打击，不过市面上单价过百的快充产品，对于碳化硅来讲是一笔好生意。
毕竟，消费电子产品具有的除了实用价值，还有情绪价值。基于这样的前景，目前多家知名充电配件品牌已陆续导入SiC MOSFET方案，推动PD快充朝着更高效率、更小体积的方向发展。
20世纪70年代，美国、法国等率先实现了碳化硅反射镜光学应用。法国BOOSTEC公司，以制造的碳化硅反射镜应用于盖亚、赫歇尔、欧几里德等望远镜而闻名。而现在XR设备有望扩大这个“望远镜”的市场，因此产业也在探索碳化硅在光学元件中的应用。
对于XR设备的镜片材料，其基底材料的折射率越高，镜片的 FOV就更大，单层SiC镜片即可实现80度以上FOV，可以提供更轻薄的尺寸和更大更清晰的视觉效果。碳化硅的高折射率同样可以有效解决光波导结构中的彩虹纹和色散问题。高导热性则有效提升了XR眼镜的散热能力和性能表现。目前碳化硅也已进入几家XR设备的产品，等待市场的验证。
04、碳化硅的价值正在重新被定义
有观点认为，对于碳化硅来说，技术演进已非决定性因素，供应链韧性才是新的订单保障。
因此也出现了上文中罗姆反对东芝与天岳先进草草结束合作的现象。各国也在建设本土碳化硅产能，坚定“人有我有”的信念。
2025年9月，釜山开启了韩国* 8 英寸碳化硅功率半导体工厂。2025年11月，SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工，目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术2025年11月，欧盟同意向安森美捷克项目补贴4.5欧元。2025年11月，三安光电与意法半导体合资企业，安意法半导体“8英寸碳化硅外延、芯片项目（一期一阶段）”也已通过竣工环境保护验收。
供应链韧性的问题并非碳化硅领域单独面对的问题，而是整个半导体产业都在解决的问题。稳定、低成本的供应链，解决的只是底层的问题。对于碳化硅市场的变现，要找到的是价值的问题。
对于碳化硅来说，如何提升自己的战斗力？
要么在新市场提升新基建的效率，要么成为解决老问题的新神器。碳化硅可以继续相信汽车产业的潜力，随着新能源汽车的渗透率提升，充电基础设施的普及、升级，存量市场依旧要守；而AI服务器、消费电子新形态，也是碳化硅产业链要寻找新应用的破壁之处。
能赚钱的需求才是真需求，真需求才能赚到钱。
