根据市场研究机构 Yole Group 最新发布的报告，2024年大中华区MEMS（微机电系统）产业全球营收达到17亿美元，同比增长 8.4%，出货量约 54亿颗。在“AI+IoT+汽车电子”三重浪潮叠加下，Yole预计2024-2030年MEMS市场的营收复合年增长率将达到3.6%，到2030年，销量将达到66亿件，营收将达到20亿美元！中国厂商，也在这一轮技术与市场共振中，迎来了真正的“窗口期”。
MEMS新风口：
中国厂商从耳机杀到汽车
在全球MEMS市场中，消费电子依然是*单一应用板块。尤其是在TWS耳机、智能手表、AR眼镜等可穿戴设备中，惯性传感器、麦克风与压力传感器的需求持续旺盛。Yole指出，大中华区企业已成为这一市场的核心驱动力：士兰微、瑞声科技（AAC）、歌尔微（Goermicro）、明皜传感（MiraMEMS）及敏芯股份（MEMSensing）等中国厂商，凭借在性能、可靠性与成本平衡方面的优势，占据了主流可穿戴设备供应链的重要位置。
2024年，歌尔微实现营业收入45亿余元，按销售额计，其是全球第五大、*大智能传感交互解决方案提供商。
2025年上半年，士兰微的MEMS传感器产品的营业收入较去年同期增加10%，目前，国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，上半年该传感器出货量增加了 2 倍以上。
2025年上半年，瑞声科技传感器及半导体业务收入为人民币6.08亿元，同比增长56.2%，主要受益于集团的高信噪比麦克风大规模向海外客户出货。
2025年上半年度敏芯股份的营业收入创历史同期新高，达到3亿元，同比增加47.82%。
MEMS声学传感器作为 AI 语音交互技术中声音信号的*输入口，将迎来技术指标的大幅升级，更好的信噪比将是关键的规格升级要求，这将给声学传感器带来新一轮的市场机会。国内的厂商正在进行结构性跃迁，例如敏芯股份布局了应用于 AI 眼镜的骨传导声学传感器。
同时，MEMS微型扬声器正成为新兴突破口。其小尺寸、防尘防潮、SMD兼容的特性，使其在耳机与可穿戴设备中*潜力。虽然目前国际主要玩家仍集中在欧洲与日本，但多家中国企业已投入研发并建立小批量样品线，预计将在未来两年迎来商用化拐点。
更值得关注的是，不少原先主要服务于消费电子的中国 MEMS 厂商，正在向汽车与工业等高价值领域拓展。例如，士兰微电子正在研发更高精度的惯性传感器产品，并计划于 2025 年推出多款车用 MEMS 传感器产品：包括辅助驾驶系统的高精度惯性传感器、安全气囊的碰撞传感器、发动机震动监控传感器等。再比如，明皜传感在完成 2022 年 D 轮融资后，也已进军汽车领域；敏芯微控股子公司中宏微宇的 IMU 产品已实现客户突破，营业收入显著提升，该公司正着手研发未来可用于车载、机器人、农机等不同应用领域的 IMU 产品。
与消费类应用不同，汽车与工业市场强调高可靠性与长期稳定性。在汽车领域，安全相关应用（如TPMS胎压监测、气囊触发加速度计等）仍由Bosch、NXP、STMicroelectronics 等欧美厂商主导。但局势正在变化。随着智能座舱普及，语音控制、车内降噪与驾驶员监测系统对MEMS麦克风需求暴增——这正是中国厂商的传统强项。同时，新能源汽车的电池包安全监控、震动监测和姿态检测等新兴应用，也为惯性传感器打开了增量空间。
在工业领域，设备健康监测成为MEMS加速度计和麦克风的重要应用。通过分析振动或声学信号，可以在AI算法支持下实现设备故障预测和能耗优化。Yole认为，这些中等精度、长寿命、低功耗需求的场景，恰好与中国企业在成本与制造灵活性上的优势匹配。
此外，医疗市场将成为MEMS增长最快的板块之一。尤其是在美国和中国放开 OTC（非处方）助听器市场背景下，MEMS麦克风、微型扬声器、运动传感器迎来了新蓝海。与此同时，红外热电堆传感器（Thermopile）需求在疫情后延续增长，从体温计扩展至智能穿戴与健康监测设备。疫情期间，中国厂商通过快速供货积累了大规模生产及质量控制经验，如今正向更高端医疗场景延伸。
通信与AI基础设施同样带动了MEMS新需求。随着数据流量与AI训练规模暴涨，光通信系统中的MEMS光开关与微镜用于高速信号切换，市场前景广阔。在这一领域，部分中国厂商已切入数据中心光通信供应链。此外，MEMS在微型散热与冷却系统中的潜力也被看好，其超薄结构可显著改善AI服务器散热瓶颈。
MEMS器件逐渐成熟
从器件上来看，MEMS器件种类丰富，包括惯性类、声学类、环境类、光学类、医疗类、执行与能量类，其应用正从消费电子向汽车、工业、医疗与AI基础设施全面延展。目前，中国MEMS厂商在多个细分器件上已达到新的成熟阶段。
在MEMS声学器件领域，中国的MEMS麦克风产业几乎实现全链条国产化，形成从晶圆到封装的完整生态。中国厂商在声学性能、信噪比与功耗控制上已接近国际一线水准。
在惯性传感器方面，国内虽然在陀螺仪与IMU（惯性测量单元）领域仍落后于欧洲厂商，但近年来中国厂商在温漂控制、集成算法和测试标定方面进步明显。据Yole预测，随着车规级产品验证加速，国产IMU将在3-5年内完成性能代际跃升。
光学与微镜方面，Lidar曾被认为是MEMS微镜的*机会，但由于抗振性不足，部分方案被淘汰。虽然Lidar的短暂热潮让MEMS微镜技术受挫，但数据中心光通信成为新舞台。中国厂商正通过“硅光子+MEMS”技术路线切入光开关与波导调制器市场，目标是在高速通信与AI互联中建立新的竞争优势。2023年9月，9月，拜安科技6英寸MEMS光学传感器芯片产线正式投产，日产能在1000颗至2000颗。据悉，其MEMS光学压力传感器测量绝压精度可达0.01%，技术指标已达国际先进水平。
智能MEMS是未来十年的新高地。包括博世、ST、TDK等在内的国际厂商已推出带嵌入式AI的智能传感器，可在端侧完成数据分析与特征提取。目前中国厂商的重心仍在可靠性和良率，但智能化集成已成为下一阶段战略重点。随着RISC-V微控制器与边缘AI芯片的普及，“智能MEMS”有望在车载、工业和医疗场景中率先落地。
展望未来，掌握核心技术的中国MEMS企业将迎来前所未有的发展机遇。中国不仅是全球消费电子、汽车与工业制造的核心聚集地，更是下游需求最活跃的市场。这一产业结构为本土MEMS芯片厂商提供了得天独厚的“近场优势”——他们可以更快响应客户需求，与系统厂商、终端品牌建立更紧密的协同关系，从而形成持续迭代的产业共振。
中国MEMS崛起背后的原因：
制造的觉醒
中国MEMS产业能取得如今的地位和竞争优势，离不开制造这一环的支持。MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成MEMS 企业的核心竞争壁垒。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS 芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞典Silex、TELEDYNE、台积电、X-FAB 长期保持在全球 MEMS 代工*梯队。
但是中国在代工领域也在快速发展。Yole数据显示，2024年大中华区MEMS代工营收同比增长14.3%，制造端已成为产业增长的新引擎。目前，国内MEMS代工产线布局初具规模，形成了以芯联集成、赛微电子、华润微、广州增芯、士兰微、华鑫微纳、积塔半导体（合并上海先进）为代表的核心阵列。
赛微电子作为国内老牌的纯MEMS代工厂，已积累了超过20年的行业经验。其全资子公司瑞典Silex，曾在2019-2024年全球MEMS纯代工厂商排名中位居*。然而，由于地缘政治风险，赛微已出售瑞典Silex的控制权，目前持股45.24%，已于2025 年7 月完成交割。转让控制权后，赛微将专注于发展并深化北京产线。赛莱克斯北京作为国内*的纯MEMS代工企业，已实现1.5万片/月的产能，并计划分阶段扩充产能，预计在未来几年将提升至3万片/月，继续在纯MEMS代工领域保持竞争力。
目前，芯联集成是国内规模*、技术*进的MEMS晶圆代工厂。根据Chip Insights数据，芯联集成已跻身全球MEMS代工“*梯队”，并位列全球专属晶圆代工榜单前十，居中国大陆第四。自2018年成立以来，芯联集成不仅专注于MEMS代工，还涵盖功率器件、BCD工艺、MCU等四大技术方向。在消费电子领域，芯联集成新一代高性能MEMS麦克风研发平台已经完成，填补了国内技术空白，并已进入产品送样阶段。此外，芯联还在积极扩展MEMS代工在车载领域的应用，包括ADAS智能驾驶的惯性导航、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
华润微是国内较早开展且在行业内保持*的MEMS晶圆代工企业。早在2021年，其旗下无锡华润上华便将6英寸MEMS产线升级为8英寸，并成为歌尔在国内合作的首家代工厂。目前华润微已经在MEMS智能传感器领域实现了多项技术突破。例如，首次采用异构集成技术制造MEMS高端三层结构硅麦麦克风传感器，这在MEMS智能传感器领域属于国际首创，性能对标国际*水平，信噪比达到70dB，关键工艺优化完成，良率大幅提升，初步具备风险量产条件。同时，公司开发的CMOS-MEMS 喷墨打印头芯片工艺平台项目完成单芯片集成红外阵列、喷墨芯片工艺研发，目前已有 4 颗产品通过客户验证并开始风险量产。该平台是国内*具备规模制造能力的全流程喷墨打印头工艺平台，项目的实施可填补公司在该领域的技术空白。
安徽华鑫微纳成立于2022年3月10日，主要从事MEMS晶圆制造，公司定位为国内*的8英寸MEMS晶圆代工企业以及国内*的“开放式、定制化MEMS代工平台基地。投资50.6亿元，规划2025年建成1万片/月、2027年建成3万片/月的8英寸MEMS晶圆制造能力。
为了实现规模经济并满足日益增长的MEMS器件市场需求，MEMS制造商已开始从8英寸晶圆生产线过渡到12英寸晶圆生产线，更大的晶圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的。
广州增芯12英寸晶圆制造产线项目已于2024年6月在广州增城投产启动，该项目建设有国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线。*座晶圆厂（FAB1）：分两期建设，一期产能2万片/月，总投资70亿元；二期产能4万片/月，总投资100亿元。第二座晶圆厂（FAB2）：为第三期，产能6万片/月，总投资200亿元。一期工艺技术采用MEMS力学传感器和130-55纳米成熟制程，项目一期产能预计于2025年底达到2万片/月。
赛微电子也在财报中透露正筹划在自有半导体产业园区内新建12 英寸 MEMS 产线。
此外，国内的上海工研院（SITRI）和苏州工业园区纳米产业技术研究院（MEMS RIGHT）等科研院所，也为中国MEMS产业提供了关键的制造支撑与创新基础。
其中，上海工研院（SITRI）成立于2013年，由上海市科委、嘉定区政府和新微集团共建，依托“科研—转化—产业化”一体化体系，打造了集研发、孵化与人才培养于一体的公共平台。SITRI的8英寸MEMS平台具备从研发到中试的完整能力，兼容CMOS与MEMS特殊工艺，可实现温度、红外、惯性、压力、声学等多类传感器的工艺开发与小批量量产。目前已形成14套标准化PDK工艺模块，为中国MEMS产业提供了关键的制造支撑与创新基础。
苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司(苏州MEMS中试量产服务平台)，是国内*的商业化6英寸全流程MEMS研发、中试和批量化生产基地，平台现有3000平方米高标准洁净厂房，总计超过200台MEMS专用设备。主要开展包括硅基MEMS以及铌酸锂等产品工艺研发、加工制造、中试量产等多项专业服务。自2014年8月产品通线以来，导入客户一百余家，累计支撑客户完成400余颗项目开发，涉及硅麦克风、微镜、滤波器、光通信器件、PZT压电产品、喷墨打印头、压力传感器、生物芯片、温度传感器、气体传感器、流量传感器、温度传感器等项目，实现单月产出5000片晶圆等一系列辉煌成绩。公司营收逐年增长，已成为国内MEMS代工的中坚力量。
过去十年，中国厂商受制于资金与产能，普遍采用 Fabless 模式，制造环节依赖代工厂，因此产业化周期较长。随着中国本土晶圆制造与封装测试生态的日趋完善，*的 MEMS 厂商正加大在制造端的投资，从设备工艺到封装优化逐步实现“设计-制造-封测”一体化。典型代表包括睿创微纳（Raytron）、士兰微、奥松半导体等，它们正自建晶圆线以强化供应链独立性与成本控制能力。例如：
睿创微纳与代工厂共建的8英寸MEMS生产线已经量产；
今年9月9日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产，总投资高达35亿元；
士兰微在今年第三季度财报上表示，将8英寸MEMS产线产能从3000片/月扩充至6000片/月。
制造端的崛起，不仅让中国MEMS企业具备了更强的技术自研与工艺掌控力，也意味着从“补短板”迈向“建优势”。在这种良好的发展态势下，中国MEMS产业在全球MEMS竞争格局中，将会赢得更高的议价权与技术话语权。
结语
综合来看，当前中国MEMS产业正站在“追赶与超越”的临界点。过去十年，中国厂商在消费类应用中已经建立起全球话语权；未来十年，决定格局的关键将是能否在高性能、智能化与系统集成上实现突破。
