未来十年，将是晶圆代工业的关键转折期。
这一判断，在近期一组数据中得到了清晰印证。根据 Yole Group 的最新报告，中国大陆有望在 2030 年超越中国台湾，跃居全球*半导体晶圆代工中心。
此刻，晶圆代工市场的格局正在悄然重塑。
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晶圆产能，格局一览
中国大陆正迅速成为全球晶圆代工市场的核心参与者。
2024年，中国大陆仅占全球晶圆需求的5%，却拥有21%的晶圆代工产能。这些过剩产能大部分为外资所有或以开放代工服务的形式提供，尽管利用率仍低于全球平均水平。这也正对应文章开头的，预计到2030年，中国大陆将主导全球晶圆代工市场，占全球装机容量的30%，超过中国台湾、韩国和日本。
作为对比，美国本土晶圆代工产能只有约10%，但是美国半导体公司对于晶圆的需求却达57%。美国的半导体产业严重依赖中国大陆、中国台湾及日本的晶圆代工产能。
再看中国台湾，此地控制着全球23%的晶圆代工产能，但仅占晶圆需求的4%。
韩国的晶圆代工产能主要用于满足国内需求，全球产能和晶圆需求份额均达到19%。
Yole数据显示，到 2030 年，中国大陆将以 30% 的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%），成为全球*代工中心。这一预测基于2024年中国大陆当前 21% 的产能基础及每年新增 4-5 座晶圆厂的扩张速度。本土企业如中芯国际、华虹等将主导扩张，并且新增产能中 70% 用于 28nm 及以上节点，聚焦汽车电子、工业控制等领域。
从全球市场来看，2024-2030 年全球晶圆厂产能将以 4.3% 的复合年增长率扩张。
那么各家晶圆代工公司各自占有的市场份额各自有多少？
02
晶圆代工，最新排名来了
根据 Chip Insights 发布的《2024 年全球专属晶圆代工排行榜》显示，2024 年全球31家专属晶圆代工企业整体营收达到9154亿元，同比增长23%，前十名企业总营收为8766亿元，同比增长24%，整体市占率提升0.73%。
上表显示，根据总部所在地划分，来自中国大陆的晶圆代工公司有四家分别为中芯国际、华虹集团、晶合集成、芯联集成。这四家公司在2024年的整体市占率为10.87%。
中国台湾也有四家，分别为台积电、联电、力积电和世界先进，这四家公司的整体市占率为78.52%
美国只有一家格芯，市占率为5.24%。以色列也只有一家高塔，市占率为1.13%。
值得注意的是，2024年晶圆代工TOP10公司排名较2023年发生较大变化，尤其是国产晶圆代工公司。首先，中芯国际力压格芯和联电跃居第二。其次，芯联集成挤身前十，成为中国大陆第四家进入前十的专属晶圆代工公司。
Q1全球晶圆代工2.0：纯代工暴涨26%
随后在近日Counterpoint Research发布了2025年Q1晶圆代工市场的最新市占排名。不同于以前的数据统计原则，本次Counterpoint Research根据晶圆代工2.0做了统计。
“晶圆代工1.0”涵盖纯代工企业，主要专注于芯片制造。晶圆代工2.0（Foundry 2.0）是由台积电在2024年首次提出的概念，旨在重新定义和扩展传统晶圆代工产业的范畴。在传统”晶圆代工1.0″（纯晶圆制造）的基础上，2.0版本纳入了后端环节和非存储类IDM厂商。
CounterpointResearch报道提到，在晶圆代工 2.0 的范畴里，我们纳入了纯晶圆代工厂商、非存储 IDM（整合组件制造商）、OSAT（外包半导体封装测试）以及光掩模制造厂商。“晶圆代工1.0”已不足以凸显当下行业动态。
数据显示，Q1全球晶圆代工市场收入722.90 亿美元 ，同比增长 13% ，反映晶圆代工 2.0 市场整体扩张。
Counterpoint Research副总监Brady Wang评论道：“台积电遥遥*，市场份额升至35%，凭借其在先进制程领域的优势和大规模AI芯片订单，营收同比增长超过30%。英特尔与三星代工则紧随其后，英特尔通过18A与Foveros封装方案获得更多关注，三星尽管推进3nm GAA技术，但仍面临良率挑战。”
按细分领域和收入占比来看，纯晶圆代工厂商（Foundry）2025年Q1占比为 53%，去年为48%，收入则同比增长26% 。这跟AI、HPC 芯片需求爆发，带动 3nm、4/5nm 等先进工艺需求有关，成为晶圆代工 2.0 增长核心引擎。
外包半导体封装测试厂商（OSAT）的收入同比增长6.8%，收入占比维持在13%。OSAT 供应商代表着继纯晶圆代工厂之后，晶圆代工 2.0 供应链的下一个关键环节，尤其是在先进封装需求激增的背景下。
先进封装（如CoWoS）需求随 AI 芯片爆发，日月光、安靠等厂商扩产追赶，这些供应商受益于台积电对 AI 相关 CoWoS 的过剩需求，但仍受到良率和规模的限制。
非存储IDM厂商方面，NXP、英飞凌（Infineon）、瑞萨（Renesas）等受汽车与工业市场持续疲软影响，2025年Q1营收同比下降3%。尽管库存水平逐步正常化，但全面复苏可能要延后至2025年下半年。
相比之下，光罩供应商受益于2nm节点EUV光刻的推进，以及AI与Chiplet设计复杂度上升，市场表现更为坚挺。
聚焦到2025年，接下来笔者将根据今年上半年晶圆代工市场的实际表现，探寻下半年的发展态势。
03
下半年晶圆代工走势，一线发声
2025年全球晶圆代工行业将呈现“先进制程主导增长，成熟制程竞争加剧”的发展趋势。具体来看，3nm和5/4nm等先进制程的行业产能利用率将持续保持高位，但成熟制程价格持续承压的状态。
3nm方面，该制程节点凭借苹果A17 Pro / A18 Pro 芯片、x86 PC 处理器及其他应用处理器芯片（AP SoC）的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用。
4nm和5nm方面，NVIDIA Rubin GPU、Google TPU v7、AWS Trainium 3等专有AI芯片的相继推出，推动了AI与高性能计算（HPC）应用的需求持续攀升，从而带动了5/4nm制程产能的显著提升。
台积电财报显示，Q1 3nm制程的出货量占总晶圆销售额的22%，5nm制程占比36%，7nm制程占比15%。先进制程（包括7nm及更先进制程）的营收占比高达73%，凸显了台积电在高端市场的主导地位。
再看成熟制程，2025年成熟制程价格压力仍然较大。不过，成熟制程涉及的相关产品种类繁多且应用广泛，不同制程节点和应用场景的表现存在差异。
具体应用领域，车用、工控等市场需求尚未完全复苏，MCU市场也较为平淡；网通芯片需求正逐步攀升，用于PC的各类功能芯片需求表现较为良好；显示驱动IC（DDI）受益于手机OLED渗透率的提升，也迎来发展红利。
从制程节点来看，40纳米到16纳米区间有明确的新规格产品推出，需求相对稳定；而越成熟的制程，产能稼动率越低，需求越显疲软。8英寸制程订单持续不见回暖迹象，不少技术产品正向更高端的12英寸制程升级。
再看中国大陆的成熟制程市场竞争情况。早在去年年底，市场就有声音称由于晶圆代工成熟制程供过于求，中国大陆晶圆代工厂为填补产能，推出大幅折扣争抢订单，其中12英寸代工价只有中国台湾晶圆代工厂的6折，8英寸代工价也再降20%-30%，引发中国台湾芯片设计厂商纷纷转至大陆投片，冲击到了联电和世界先进等中国台湾成熟制程晶圆代工厂。
随着时间来到2025年中旬，成熟制程晶圆代工市场走势如何了？
近日，笔者与业内人士交流获悉，当前成熟制程市场价格压力仍然存在。据该人士判断，这一态势或将延续至 2025 年下半年。
目前，多家晶圆代工企业均在积极扩充成熟制程产能。例如，中芯国际在北京、上海、深圳等地都有成熟制程产线扩建计划。华虹半导体也在持续扩大其在上海、无锡等地的成熟制程产能，以满足市场对成熟制程芯片的需求。
巴克莱银行的几位分析师认为，未来三年中国的芯片产能有潜力增长60%，尤其是传统的40纳米至65纳米制程，将成为产能增长的主要贡献力量。
对此，该业内人士发出市场预警，若仅盲目扩充 Fab 工厂产能，却无法实现高附加值制程的有效增长，将造成市场结构性竞争失衡，进一步激化价格战。
该人士通过一则数据进行论证：2023 年中国在全球半导体市场占据重要份额：在全球逻辑芯片市场占比 35%，DRAM 市场占比 30%，NAND 市场占比 33%，功率器件市场占比 40%，模拟芯片市场占比更是高达 46%，整体在全球半导体市场占比达 29%。
基于此，在后续产能扩张规划中，聚焦 DRAM 及逻辑芯片市场进行战略布局尤为关键。
在此前中芯国际的一季报中，该公司联席CEO赵海军也曾表示“本地对本地（local for local）”的替代接下来会更缓慢，后续将面临增量不增价的局面。从市场需求来看，2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。
