日本汽车制造商和供应商正在采取罕见的全行业行动，以提高其与在智能汽车竞赛中*的中国竞争对手的竞争力。
ASRA 是一个由丰田汽车、日产汽车和本田汽车组成的联盟，该联盟正在牵头讨论创建下一代汽车芯片的标准化设计，并希望在 2029 年 3 月之前完成设计。标准化芯片开发将有助于汽车公司降低成本并加快开发进度——有可能弥补失去的时间。
ASRA 执行董事 Nobuaki Kawahara 在接受《日经亚洲》采访时表示：“在拥有合适的硬件以确保实时控制和功能安全以及可靠运行软件的能力方面，日本还处于落后状态。”
智能汽车之战分为两大阵营：一方面是自动驾驶，另一方面是软件定义汽车（SDV），其功能可以像智能手机上的软件一样进行更新。
川原还担任丰田集团供应商电装的高级顾问，他表示，日本汽车制造商在 SDV 方面可能落后中国两到三年。
他表示，部分原因是中国和其他*的电动汽车制造商“倾向于先选择软件，然后再确保合适的硬件到位”。“日本汽车制造商不这样做。”
他说，日本汽车巨头往往优先考虑汽车硬件，然后再决定控制硬件的软件和半导体。将软件和芯片的决策留到相对较晚的开发阶段，使得选择*、最高效的零部件变得更加困难。
近年来，比亚迪、吉利和奇瑞等中国汽车制造商凭借其价格实惠的智能汽车和电动汽车，在国内以及其他亚洲经济体中抢占了此前由日本和欧洲制造商主导的市场份额。2024年，丰田在华销量约为180万辆，较上一年下降7%，而日产和本田的销量分别下降了12%和31%。
据东京汽车研究公司MarkLines称，得益于比亚迪和上汽集团的崛起，到2024年，中国汽车制造商在泰国的市场份额将达到7%，高于五年前的2.3%。与此同时，中国汽车制造商在印尼的市场份额从0.4%上升至2.9%。在这两个市场，日本汽车制造商的总份额均下降了约10个百分点。
Gartner 的 2024 年数字汽车制造商指数评估了汽车公司将软件融入商业决策的程度以及其车辆的数字化程度，其中丰田在 22 家汽车制造商中排名第 20 位。本田、日产和马自达也排名垫底。
中国汽车制造商专注于电动汽车，而日本汽车制造商则提供从家用小型货车到豪华轿车等各种车型。尤其是丰田，它奉行“多路径”战略，提供从混合动力汽车到纯电动汽车以及氢燃料电池汽车等多种电气化选择。
“这对日本来说是一个挑战，因为每个人都试图覆盖所有领域。日本制造商需要比任何其他国家都更支持从高端到入门级的各种车型，”Omdia 咨询总监 Kazuhiro Sugiyama 表示。
日本汽车制造商正准备通过 ASRA 发起反攻，该联盟的成员还包括电装 (Denso)、瑞萨电子 (Renesas Electronics) 和索喜科技 (Socionext) 等汽车芯片供应商。该联盟计划利用一种名为“chiplet”的概念，即具有特定功能的微型集成电路，可以组合成更大的封装。
在日本政府高达 410 亿日元（2.86 亿美元）的补贴支持下，ASRA 正在寻求开发一种基础芯片设计，以满足尽可能多的汽车制造商的需求。
这将节省汽车制造商的时间和成本，因为他们无需为每款车型开发定制芯片。他们可以创建多种类型的芯片，包括一种可以根据特定产品线所需功能进行扩展的“基础芯片”。例如，面向新兴市场的小型、价格适中的汽车可能只需要一个基础芯片，而完全自动驾驶的电动汽车则需要一系列基础芯片以及一个人工智能芯片。
美国芯片初创公司Tenstorrent汽车业务副总裁Thaddeus Fortenberry表示，中国和日本智能汽车的差异并不在于所用芯片的功能。
“中国汽车制造商只关心两件事：能多快拿到货？成本是多少？”福滕伯里告诉《日经亚洲》。“如果我跟他们谈架构细节……他们根本不在乎。”
他说，中国汽车制造商对汽车的开发方式与对智能手机的开发方式相同，即大规模生产和商品化内部结构。
“因为他们根本没有汽车工业，所以他们实际上不需要忘记任何东西，”他补充道。
Tenstorrent 也是汽车芯片计划的成员，该计划是由比利时专门研究纳米电子和数字技术的研究机构 IMEC 领导的一项联合研究项目。
福滕贝里曾是特斯拉自动驾驶芯片团队的成员，也参与了已取消的“苹果汽车”项目。他认为，日本和西方汽车制造商仍然可以从汽车计算的商品化或“竞相压价”中获益。“竞相压价”是计算机行业的一个术语，用来描述后来者迅速将曾经占主导地位的技术商品化的过程。
其想法是，通过标准化芯片设计并最终实现开源，该领域将会有更多的竞争对手，从而降低芯片的价格，最终降低日本和西方汽车的计算成本，缩小中国公司之间的竞争差距。
“如果我是丰田，我不想直接参与硅片的竞相压价竞争，但我希望从中获益，”他说，“从长远来看，这将是一个更好的选择。”
他补充说，Tenstorrent 的目标是到 2026 年开发出自己的标准化芯片。
Omdia 的 Sugiyama 表示，芯片标准化或许能帮助汽车制造商重新获得一些与台湾半导体制造公司等主要芯片代工厂商的议价能力。他表示，由于汽车芯片比数据中心使用的人工智能芯片便宜得多，产量也更小，因此汽车行业可能并非芯片代工厂商的优先发展领域。根据德勤的预测，到 2025 年，汽车行业将占半导体总需求的 12.7%，而数据处理和通信行业预计将分别占 32.9% 和 30.2%。
尖端汽车芯片的制造过程同样复杂，但利润却不如数据中心和个人电脑芯片，后者的价格在人工智能热潮中飙升。这意味着，在为人工智能客户提高产量的同时，芯片制造商可能不会优先考虑单个汽车客户。
ASRA 的 Kawahara 对此表示赞同。“就产量而言，汽车对芯片供应商的吸引力不大，尤其是与智能手机或数据中心相比。但如果我们能够实现平台标准化，基础芯片的产量可能会相当可观——这将大大方便供应商的生产。”他说道。
ASRA是全球首批尝试与知名汽车制造商和供应商联合开展芯片研究的行业组织之一。如果成功，这可能标志着日本罕见地参与制定国际标准，而这通常由欧洲行业组织和企业主导。Kawahara表示，甚至有一位欧洲同行与该组织接洽，商讨对汽车芯片中使用的通信技术进行标准化。
“这种行业组织很少能得到如此多原始设备制造商的参与。但这恰恰是因为他们都面临着挑战，”他说，“大家对形势的严峻有着清晰的共识。”
