我国2024年集成电路出口额来了。
据海关总署公布的数据，2024年集成电路的出口金额达到1595亿美元，超过了手机成为出口额最高的单一商品。
并且我国集成电路出口额连续14个月同比增长，今年同比增长17.4%，同样是创下了历史新高。
我国集成电路产业能取得这一成绩实属不易。
01
我国十年集成电路历程
半导体产业纵横统计了十年来中国集成电路进出口的情况。
回望十年前，自2013年时，我国集成电路进口额首次超过2000亿美元，国内对于芯片的需求程度越来越旺盛。
伴随着智能时代的迅猛来袭，手机、平板开始席卷生活，如雨后春笋般大量涌现。在2014年，我国集成电路产量首次突破1000亿块，产业发展迈出重要一步。
2018年，国际贸易摩擦的风暴骤然降临。美国对我国实施一系列技术封锁与出口管制措施，对我国集成电路进出口造成了巨大冲击。美国政府限制向中兴通讯出售芯片等关键零部件，这一举措犹如一记重锤，瞬间打乱了产业的发展节奏，中兴通讯一度面临停产危机。
之后2019年，国家集成电路产业投资基金二期成立，定位于投资布局核心设备以及关键零部件。同年，科创板正式开市，为集成电路企业提供了重要的融资平台。众多集成电路企业如中微公司、澜起科技等成功登陆科创板，通过资本市场募集资金，加速技术研发和产业扩张。
2022年至2023年，全球芯片行业景气度下行，市场主基调从“抢芯片”变成“去库存”。美国半导体行业协会（SIA）发布报告显示，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，同比下降8.2%。受此影响，2022年、2023年我国集成电路出口额增速分别降至3.5%和-5%，结束了连续5年两位数高速增长。
到了2024年，集成电路出口增长了18.7%，并且连续14个月保持增长。值得一提的是包括家电，液晶平板显示，通用机械设备这些传统机电产品，2024年的出口增长都超过了10%，表现也相当不错。
出口方面，2024年，我国集成电路出口了2981亿块、出口金额达到1595亿美元。拉长时间维度，十年来，集成电路出口数量增长超过1.9倍、出口金额增长超过2.6倍。就出口集成电路品类而言，存储器是中国集成电路出口的一大品类。
2024年10月17日世界集成电路协会（WICA）发布《2024年全球存储器市场研究报告》，预计2024年全球存储器市场销售规模增加61.3%，达1500亿美元。其中，NAND、DRAM两大国内存储龙头，能够占全球份额的2.3%、10%。并且，大陆还有营收80亿的兆易创新。
进口方面，2024年我国集成电路进口了5492亿块，进口金额达到3856亿美元。原油进口额为3247亿美元，同比下降1.9%，集成电路进口额比原油多出了609亿美元。
中国台湾、韩国与马来西亚是中国大陆前三大进口集成电路来源地。美国也是中国大陆进口的来源地之一，但自 2019 年美国对中国发起半导体贸易战以来，中国从美国进口集成电路金额比重已逐年下滑，2023年已不足 3%。集成电路的进口的主要品类是处理器与控制器，大约占到50%。
按照2024年的金额来算，我国集成电路进口额比出口额高出了2261万亿元，成为*单项逆差源。
既然我国芯片出口增长这么快，为什么还要进口这么多呢？给大家算一组数据，2024年我国集成电路出口平均单价是0.5美元（约3.5元人民币），进口平均单价约为0.7美元（约5元人民币）。进口平均单价比出口平均单价高了1.5元。
这说明，我国出口的主要还是中低端芯片，而高端芯片依旧靠进口。这也对应了，此前魏少军表示，国内通信芯片和消费类电子芯片的份额占了全部销售的68.48％，超过2/3。而计算机芯片的占比不到11%，与国际上25%的占比差距巨大，由此也可以看出我国芯片产品的总体水平还处在中低端。
好消息在于，我们与国际的差距正在缩短。
回看2014年的价格差值。2014年期间，我国集成电路出口平均单价是0.39美元（约2.8元人民币），进口平均单价约为0.76美元（约5.5元人民币）。进口平均单价比出口平均单价高了2.7元，差值比现在的1.5元更高。
差值的缩短，反映出中国自主发展半导体的路径初见成效，“中国芯”正稳步走向世界。
02
出口增长的原因
*，中国半导体企业“出海”蓬勃发展。
在全球化进程面临新形势、出口业务的风险系数逐步提升的背景下，中国半导体企业出海的现象越来越普遍。
从企业的微观维度来看，长电科技、兆易创新、希荻微、北京君正、瑞芯微、汇顶科技等企业在芯片不同领域都取得了一定成绩。兆易创新2021-2023年间，兆易创新境外营收占比都在80%左右。希荻微近三年境外营业收入也都达到总营收的80%以上，目前车规业务也拓展至中德日韩等多国汽车品牌。
也有部分国产企业通过并购或参股海外公司，出走海外。长电科技2015 年收购全球第四大封装厂商 STATS Chip PAC Ltd（星科金朋），实现产业结构升级，与国际半导体行业巨头建立合作关系；2024年8月收购晟碟半导体 80% 的股权，进一步拓展存储封测布局。江波龙2023 年并购 Zilia（智忆巴西），去年7 月，智忆巴西开始封装生产江波龙存储产线，拓展了在巴西的市场和业务，实现了本地化生产和运营。
翱捷科技境外业务采用传统的代理式经销，通过经销商向最终客户销售，借助海外分销商的渠道和资源，扩大了产品在海外市场的覆盖范围。扬杰科技已经启动了越南建厂，打造海外供应能力，将部分产品的生产转移到越南，利用当地的资源和优势，降低生产成本。
中国芯片企业出海已形成燎原之势。
东南亚地区是海上丝绸之路的重要枢纽，在历史上通过开放的海上贸易政策，促进了东、西方的交流与合作。
在新兴市场中，东南亚是很多中国半导体企业出海的*站。
斯达半导2024年出口到泰国的新能源汽车 igbt 芯片出货量同比增长了 200%。华润微电子在越南设立了封测基地，以快速响应东盟市场需求。2023 年该基地的产能利用率已达 85%，为公司带来了 10% 的海外收入增长。
2024年上半年，包括广东世运电路、胜宏科技和广东骏亚电子在内的几家中国 PCB 制造商在泰国和越南等东南亚国家设立了工厂。目前，19 家中国 PCB 制造商已在泰国设立生产工厂，主要包括深南电路、沪士电子、东山精密等。
第二，内地晶圆厂不断努力发展。
2024年中国芯片产量创造了新纪录，尤其是在2024年前11个月，中国芯片总产量达到了3952.7亿颗，同比增长了23.1%。根据这些数据预测，2024全年中国芯片生产量预计将超过4300亿颗，日均生产量大约为12亿颗。
TrendForce此前预计，2023年至2027年间，中国内地的成熟制程产能在全球的占比将从31%增长至39%，且若设备取得进度顺利，仍有增长空间。
工艺水平、价格、交期等具备竞争优势是业内对中国内地晶圆厂的普遍评价。
在这种背景下，越来越多的重量级合作纷至沓来。
去年11月至12月，欧洲芯片大厂英飞凌、恩智浦和意法半导体接连向中国内地晶圆厂抛出橄榄枝。其中，意法半导体相关合作已率先落地，该公司宣布与华虹宏力联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务，旨在满足市场需求、优化供应链。
第三，国内半导体产业链逐步发展完善。
据中国半导体行业协会数据，2015年以前，封测环节的销售额一直占比最高。在2004年、2006年、2007年封测环节的销售额占比更是超过了50%，是国内集成电路行业内*大产业。
到了2023年，行业格局发生显著变化。设计环节占比达 44.56%，制造环节占比为 31.56%，封测环节销售额占比降至 23.88% 。这一数据也表明，中国集成电路产业链正朝着更加完善、均衡的方向发展，各环节协同共进。
03
封不住的，只能使我更强大
中国芯片产业一路走来，虽历经风雨，却始终坚韧不拔。
长期以来，凭借一批重点企业在架构、设计到工艺、封装，乃至设备和材料等关键领域的持续发力和耕耘，国内集成电路产业链国产化得以提速。
近年来，有人凭借在芯片技术上的先发优势，对我们实施了严苛的技术出口限制和封锁，想要以此遏制中国芯片产业的发展步伐。
但即使是这样的环境中，中国芯片产业依然选择开源开放。在芯片设计领域，以RISC – V开源指令集为代表，为国内众多企业和科研机构提供了自主创新的基石。
尽管开源的 EDA 工具目前在功能上与国际商业软件存在差距，但它们为中国芯片制造企业提供了自主可控的选择。通过开源社区的协同合作，众多开发者不断对其进行优化和完善，这些工具正逐步满足国内企业在芯片设计和制造过程中的一些基础需求。
那些试图封锁中国芯片发展的力量，终究无法阻挡中国芯片开源生长的磅礴之势。2024年集成电路成为出口额最高的单一商品正是产业快速、高质量发展的必然结果。
