软件定义汽车（SDV）正成为下一个技术和市场的核心焦点，这点从2025年国际消费电子展（CES）厂商们的动作中可以看出。SDV通过硬件与软件的解耦，为车辆功能升级、智能交互和可持续发展带来了全新可能性。对于汽车行业而言，SDV不仅是一场技术变革，更是一次产业格局的重新洗牌。
尽管2024年的《Wards Intelligence SDV调查》显示，包括OEM、一级和二级供应商及其他汽车生态系统公司的多数受访者（60%，较2023年的42%显著增加）预测，到2030年之后才会有超过一半的新车在成熟市场采用软件定义架构，但SDV已被视为汽车行业未来的必然趋势。在这一大变革下，芯片作为SDV的核心驱动力，正在重新定义汽车的技术基石。各大芯片巨头闻风而动，加速布局，试图抢占这一新兴领域的战略高地。
汽车行业为何向SDV迈进？
SDV的核心理念就是硬件与软件解耦，使软件成为决定车辆功能的核心。这一范式转变与IT行业早期向现代数据中心（当时被称为软件定义数据中心，SDDC）的演进相呼应。这种架构变革带来了三个主要特点：
集中式电子/电气（E/E）架构：多个电子控制单元（ECU）被整合为一个核心ECU，负责管理驾驶、动力系统和舒适功能等关键任务。
动态功能升级：通过空中下载（OTA），车辆能够在整个生命周期中持续接收更新，提供新功能并优化性能。
个性化与定制：SDV让车辆成为一个可扩展的平台，能够根据用户需求和环境条件提供个性化体验。
为什么车辆需要灵活的基础架构？在传统的以硬件为中心的车辆架构中，软件是单体式的，与硬件组件紧密绑定。要修改车辆功能，通常需要全面改造每个电子控制单元（ECU）的软件栈，而每辆车可能包含超过100个ECU，在车辆生命周期内，任何一个ECU都可能需要更新。这种架构的固有僵化性通常迫使汽车制造商将软件更新推迟到车辆平台设计周期的末尾。
虽然这种方法在过去或许可以满足需求，但如今随着技术创新的加速，数据驱动与基于人工智能（AI）的服务逐渐崛起，车辆功能不断扩展，电动化和数字化生活方式的需求日益增长，消费者对于车辆的个性化需求也在不断提升。传统架构已经无法满足这些快速变化的市场需求，汽车行业对于速度、灵活性和敏捷性的要求已发生根本性变化。
更为严峻的是，汽车行业还面临着来自新兴、灵活且富有创新精神的颠覆者的巨大竞争，特别是在中国，这些新兴厂商不仅快速提升车辆技术，还积极应用并推广*。这使得传统汽车制造商（OEM）面临着前所未有的现代化压力，必须加速平台转型，拥抱软件定义汽车（SDV）这一全新的架构。
因此，传统汽车制造商（OEM）面临着现代化平台的巨大压力，推动整个行业转向软件定义汽车（SDV）的范式转变。在此背景下，芯片成为支撑SDV发展的关键技术。从中间件平台到性能计算单元，再到AI加速器和数据处理能力，芯片的创新直接决定了SDV的落地速度和性能表现。
因此，我们可以看到，越来越多的芯片厂商开始加码布局SDV。
本田联手瑞萨开发3nm芯片
在2025年国际消费电子展（CES）上，日本汽车巨头本田汽车与半导体领导厂商瑞萨电子宣布合作，计划开发一款高性能片上系统（SoC），旨在为软件定义汽车（SDV）提供强大算力支持。
本田汽车正在自研原创SDV，并将在其未来的电动车型“本田0（Zero）系列”中率先应用。该系列采用集中式电气/电子（E/E）架构，将车辆多个功能电子控制单元（ECU）整合到单个核心ECU上。这种核心ECU不仅负责管理高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD），还包括动力系统控制及车辆舒适功能等所有关键操作。为了支撑如此复杂的集中式架构，核心ECU需要超高处理性能的SoC，因此这也是此次本田与瑞萨合作开发新型SoC的原因。
瑞萨推出了名为“ROX”（R-Car Open Access）的SDV开发平台，声称它集成了汽车制造商快速开发下一代汽车所需的“所有必要硬件、操作系统（OS）、软件和工具”，瑞萨电子表示，“并提供安全和持续的软件更新”。
本田和瑞萨要做的这款SoC采用全球*进的台积电3纳米工艺技术，显著降低功耗，同时依赖multi-die chiplet技术实现模块化设计，将瑞萨的通用第五代（Gen 5）R-Car X5 SoC系列与本田独立开发的针对AI软件优化的AI加速器相结合。这款新型SoC旨在提供2000 TOPS的*AI性能和20TOPS/W的*功率效率，计划用于本田新的电动汽车（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未来车型，特别针对将于2020年代末推出的车型。
此次合作延续了本田与瑞萨电子多年来的密切关系，并反映了软件定义汽车时代下，汽车厂商与芯片厂商深度绑定的趋势。SDV要求车辆硬件与软件高度协同，而高性能芯片作为SDV的基础核心，正成为汽车制造商的必争之地。
恩智浦收购2家公司，为SDV布局
汽车芯片大厂恩智浦最近进行了2次收购，都与软件定义汽车（SDV）密切相关。随着汽车行业逐步转向软件驱动和数据导向，传统硬件厂商与软件创新者的融合正成为大势所趋。
2025年1月7日，恩智浦半导体（NXP）宣布将以6.25亿美元现金收购奥地利汽车软件开发商TTTech Auto。这一交易标志着恩智浦在软件定义汽车（SDV）领域的又一重要布局。
TTTech Auto成立于2018年，由TTTech Group分离出来，曾获得奥迪、三星和GE Ventures约7800万美元的投资支持，并在2022年完成了2.85亿美元的C轮融资，Aptiv为主要投资方。其核心产品MotionWise是一款用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统（ADS）的中间件平台。
中间件作为操作系统和应用层之间的关键桥梁，提供通信、数据管理和车辆管理等服务，使基础设施服务与汽车业务逻辑得以高效协作。TTTech Auto凭借MotionWise，已经与多家*的汽车原始设备制造商（OEM）建立了合作关系，是软件定义车辆（SDV）中间件和安全关键系统领域的*。
去年3月，NXP推出了专为SDV设计的开放平台CoreRide，彼时TTTech Auto成为其*软件合作伙伴。通过此次收购，NXP计划将MotionWise与CoreRide平台结合，为汽车制造商提供更加完整和强大的软件解决方案。
恩智浦半导体近年来在汽车行业快速扩张，其市值在过去五年内翻了一番，达到540亿美元。此次收购TTTech Auto是其在软件领域的又一战略性举措，而此前在2024年12月，NXP还宣布以2.425亿美元现金收购美国SerDes初创公司Aviva Links。
Aviva Links专注于符合汽车SerDes联盟（ASA）标准的非对称多千兆位链路技术，这一技术在支持高带宽的摄像头和显示网络方面至关重要。随着汽车向软件定义平台演进，Aviva Links的技术为车载网络的互操作性和可扩展性提供了重要支持，其数据传输速率覆盖2 Gbps至16 Gbps。Aviva Links已赢得两家主要汽车OEM的设计项目，并积极向其他OEM和一级供应商推广其技术。预计这笔交易将在2025年上半年完成，进一步增强NXP在车载网络领域的竞争力。
英特尔也看重了SDV市场
英特尔近两年在汽车领域的动作颇多。去年8月8日，英特尔正式发布*代英特尔锐炫车载独立显卡ARC A760-A，凭借229TOPS的算力强势进军汽车智能座舱领域。而今年，英特尔在2025 CES上又推出了一款适用于电动汽车（EV）动力总成系统和区域控制器应用的自适应控制单元（ACU）-U310。
传统区域控制器因依赖时间和顺序处理，难以有效应对复杂的多工作负载场景。英特尔的ACU U310通过一种“双脑路径架构”，将实时控制算法从CPU中卸载，从而提升性能，并实现确定性的数据传输。相比传统系统，这种设计在多工作负载整合时表现出更高的稳定性和可靠性，同时增强了安全性和网络安全能力。
在电动汽车动力总成系统中，ACU U310支持通过算法动态调整高压和控制频率以优化电池使用。英特尔声称，这款ACU能够降低每千瓦成本，提高能源效率；回收高达40%的动力总成能量损失；在全球统一轻型车辆测试程序（WLTP）中提升3%~5%的效率。
目前Stellantis Motorsports和Karma汽车已经与英特尔就ACU进行了合作。ACU U310具有灵活性，能够适配不同车辆架构和需求，并具备可编程性，适应软件定义汽车（SDV）发展的趋势。
在GPU方面，英特尔计划于2025年底前推出第二代英特尔锐炫B系列车载独立显卡，与AI增强型车载SoC结合使用，为更复杂的AI任务提供扩展性能。
软件方面，英特尔还与AWS合作，推出基于AWS的汽车虚拟设计环境。这一工具允许工程师在云端和硬件之间切换，旨在降低研发成本并加速开发进程。
通过硬件创新（ACU U310、锐炫B系列显卡）、生态协同（与AWS合作）和行业合作（Stellantis与Karma），英特尔构建了一个从芯片到软件的多层次解决方案，这些布局显示了其在SDV领域的野心和潜力，尤其是在高性能计算、AI支持和系统灵活性方面。
德州仪器发布多款新品：简化SDV架构
德州仪器（TI）认为，区域化架构会使SDV软硬分立这一过程更加高效。具体来说，汽车中的电子功能可以根据不同的区域进行划分，这些区域可以集中执行多种任务，如雨刮器控制、座椅调节、转向控制和前照灯控制等。将这些功能集成到三个或四个电路板中，不仅简化了布线，还提高了设计效率，减少了复杂性。这种“区域架构”使得软件系统管理更为简便，减少了整体延迟，并提高了更新和修改的灵活性，是实现SDV架构的基础。
在2025 CES期间，TI发布了一款支持边缘AI的三合一雷达传感器——AWRL6844 60GHz，支持安全带提醒装置、车内儿童检测、入侵检测。以往，要扩展车内传感应用以支持乘员监控、车内儿童检测和入侵检测等功能，需要增加独立的传感器。在相同应用场景下，成本更低，设计更简单，如下图所示。
上图比较了车辆中的典型传感器分布与使用 AWRL6844 的单传感器设计方法的成本对比
（图源：德州仪器）
除此之外，TI新发布的AM275x-Q1 MCU和AM62D-Q1处理器通过将TI 基于矢量的C7x DSP核心、Arm核心、存储器、音频网络和硬件安全模块集成到一个符合功能安全要求的 SoC 中，减少了汽车音频放大器系统所需的元件数量。在汽车音频方面，TI所发布的TAS6754-Q1音频放大器采用创新的1L调制技术，可实现出色的音频性能和低功耗，且相比现有的D类放大器，其所需的电感数量减少了一半。
从TI的动作可以看出，在SDV时代，单芯片以及系统集成的趋势会愈演愈烈，进而推动SDV架构向更加集成、高效的方向发展。
结语
SDV领域的竞争正变得愈发激烈，除了上述提到的厂商，英飞凌、高通、英伟达等芯片巨头也纷纷推出自己的SDV解决方案。这场竞争不仅促使了技术的快速迭代，也加深了芯片公司与汽车制造商之间的合作。如今，汽车厂商逐渐认识到，芯片不仅仅是硬件组件，更是决定车辆架构、功能实现及其未来发展的核心要素。SDV的兴起要求汽车设计师重新审视硬件和软件的关系，并在设计过程中采取更加灵活、可扩展的策略。
尽管前景广阔，SDV的普及仍面临不小的挑战，尤其是系统集成的复杂性、与现有遗留系统的兼容性问题以及成本控制等障碍，依然是推动这一转型的主要难题。与此同时，安全性和适应恶劣环境的能力也成为设计中的关键考虑因素。不过可以预见的是，随着技术的不断创新，芯片巨头们无疑将在未来几年内为SDV的全面普及奠定坚实基础。
参考：
【1】Realizing Future-Proof Architectures for Software-Defined Vehicles，sonatus
【2】各公司官方披露。
