不过这两年由于苹果自己的Mac电脑系列全面转向自研发的M1芯片，所以WWDC也开始公布不少硬件相关的信息。比如说苹果的M1芯片以及部分产品就是在WWDC大会上宣布的。而今年的WWDC大会，除了主角是iOS 16系统之外，看来苹果也要发布一些新的硬件。
海外的零售商B&H Photo，意外偷跑了名为Mac mini和Mac mini Tower的产品，在这个时间点有零售商公布新的苹果产品，那么这两款产品很可能会在WWDC上正式发布。如果真的Mac mini系列的产品，那么显而易见，这一定是M1芯片Mac mini的继任者，所以它肯定会采用新的M系列芯片。
稍微让人有点意外的是，这次Mac mini的两款产品采用的芯片并不是之前苹果发布的M1 Pro、M1 Max或者M1 Ultra，而是采用的M2芯片，这也是首个曝光的M2硬件产品。事实上，M1四款芯片的区别只是规模的不同，最强的M1 Ultra实际上市两颗M1 Max合并而来，也已经发布了一段时间了，所以现在苹果如果公布M2芯片的话，也不会让人意外。
另外M1所有芯片都采用的是5nm工艺，而现在台积电已经更新到4nm工艺，下半年要量产3nm工艺。所以M2芯片必然会用上台积电的新工艺，至于是4nm还是3nm现在就不好说，不过现在有消息说M2是苹果第一款基于ARM v9纯64位指令集自研发的芯片，大小核都采用ARM v9指令集。如果采用的是3nm工艺，那么上市时间会相对晚一些，但性能提升会非常大；如果采用的是4nm工艺，那么有望在秋季上市，不过性能提升幅度就要小一些。
可以肯定的是M2不会像M1 Ultra那样在核心部分那么夸张，毕竟M1 Ultra是两颗M1 Max连接而来，拥有最高20核CPU以及48核GPU的夸张规格。M2肯定会在架构以及能耗比上做出更多的文章，性能参考的对象应该是M1标准版，当然未来肯定也会有各种衍生的版本，比如M2 Pro以及M2 Max等等。
另外除了Mac mini之外，或许苹果还会在这次WWDC大会上发布刘海屏的Macbook Air，据说也是采用的M2芯片，当然即使发布大家也需要等待一段时间才能看到这些产品上市。除此之外苹果真正最让人有兴趣的东西，可能还是AR/VR设备，之前有消息说苹果会在这次WWDC大会上展示苹果MR头盔的原型，并且会介绍不少相关的内容。
从现有的信息来看，苹果的MR（混合现实）设备，是一个完全独立的设备，拥有自己的系统和芯片，不会成为手机、平板的附庸品，苹果将在这款设备上打造一个全新的生态。这款设备到底偏向什么内容，目前我们还不得而知，不过可以肯定的是苹果的MR设备在效果和生态方面肯定会非常惊人，毕竟这号称是苹果最昂贵的设备之一。
